可編程高低溫試驗(yàn)箱用于模擬產(chǎn)品在氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、低溫低濕、結(jié)露試驗(yàn)等），應(yīng)用于國防工業(yè),航天工業(yè).自動(dòng)化零組件,汽車部件,電子電器零組件,儀器儀表、材料、塑膠,化工,食品,制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品之耐熱.耐濕.耐寒.耐干性能及品質(zhì)管理工程之試驗(yàn)規(guī)范，對試品在給定的環(huán)境條件下檢測產(chǎn)品本身的適應(yīng)能力與特性是否改變作出評價(jià)。測試流程：
1.當(dāng)樣品斷電時(shí)，首先將溫度降至-50℃，保持4小時(shí);樣品上電時(shí)不進(jìn)行低溫測試非常重要，因?yàn)樾酒旧砩想姇r(shí)溫度會(huì)高于+20°C，所以通常上電時(shí)更容易通過低溫測試，所以必須先“凍透”，再重新上電進(jìn)行測試。
2.啟動(dòng)機(jī)器，測試樣品的性能，與常溫相比性能是否正常。
3.進(jìn)行老化測試，看是否有數(shù)據(jù)對比錯(cuò)誤。
4.將溫度升至+90℃，并保持4小時(shí)。與低溫測試是相反的，芯片內(nèi)部溫度要保持在高溫狀態(tài)，加熱過程中不斷電。在4小時(shí)之后，執(zhí)行測試步驟2、3和4。
5.高溫和低溫試驗(yàn)分別要重復(fù)10次。
如果測試過程在任何時(shí)候都不能正常工作，就被認(rèn)為是測試失敗。
更新時(shí)間：2023-03-27
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